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一、本届展会

2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于 2026年10月27-29日 在深圳国际会展中心（宝安）举办。

CPCA Show Plus汇聚超 300 家知名展商，展品范围覆盖 PCB 制造全流程，从印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板，到电子电路供应链、智能制造等，为企业提供一站式采购与合作对接服务。
延续往届展会在行业内的专业口碑与国际影响力，更在展示规模、内容深度与前沿技术呈现上实现全面升级，持续为电子电路与半导体产业链上下游企业搭建高效链接、深度交流、协同合作的优质平台，助力产业共享 AI 时代发展机遇。展会汇聚超 300 家知名展商，展品范围覆盖PCB制造全流程，从印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板，到电子电路供应链、智能制造等，为企业提供一站式采购与合作对接服务。
大会特别设置Al供应链、电子电路百强专区，集中展示高密度互联组件、陶瓷基板、光模块、半导体光刻胶等关键领域的创新成果，助力产业链破解“卡脖子”技术难题。
AI时代PCB产业整合解决方案聚链湾区
当人工智能掀起技术革命，智能汽车、物联网加速融入生活，电子电路作为“电子工业重要基石”的地位愈发凸显，已融入全球科技生态之中，并得到了前所未有的巨大发展。2025年上半年，中国PCB制造业保持了强劲增长，营收规模约1830亿元人民币，同比增长超10%，由终端需求释放与新兴场景拓展而形成的增长动力为PCB行业带来了关键的发展契机。依托大湾区的区位优势，CPCAShowPlus将集合产业链上下游优势企业，通过产业链需求的挖掘与展会的链动，触动AI时代PCB产业链的增量市场和高效合作。
深南电路、景旺电子、兴森快捷、超颖电子、博敏电子、金百泽、嘉立创、大族数控、智联半导体、芯碁微装、宇宙电路板设备、龙电华鑫、江南新材、光华科技、哈福、鼎泰高科、金洲精工、正天伟科技、松柏科工、福斯特等电子电路产业链百强企业恶数亮相；金富宝、安美特、尼得科、住友电工、发那科、3M等国际知名企业齐聚展会现场。同时，国内重点电子电路产业园区也将集中亮相，展现产业集群优势，为企业合作与产能优化提供契机。
大会同期近20场专业活动亮点纷呈：“Al驱动 智链未来”中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛直击存储芯片与PCB协同设计、新型材料迭代等核心命题，解码Al服务器PCB价值量倍增的核心逻辑；低空经济与商业航天论坛挖掘高可靠性PCB需求；产学研成果转化论坛邀请广东工业大学、深圳大学、华南理工大学、电子科技大学等高校参与，聚焦PCB新材料研发、工艺优化等技术成果落地，搭建产学研协同桥梁。此外，电子电路可靠性提升论坛聚焦国防科技领域适配技术，全面释放下游终端诉求。
凭借对全产业链资源的整合能力与对行业趋势的精准把握，展会将精准对接近 4.5W + 来自全球的 PCB 应用企业、研发机构、采购商等专业观众，为供需对接、技术交流与行业转型搭建高效平台，推动 PCB 产业向智能化、绿色化高质量发展阶段迈进。
而陶瓷基板、PCB 百强企业、芯智创想学术创新区等展区的设置，也将从行业最新技术、优质企业到产学研代表，让参观者更聚焦了解行业动态与趋势方向，为优势技术、品牌以及学术研究合力搭建专属平台。
CPCA Show Plus近300家优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过40000位专业观众将齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行业盛会，发挥全球半导体超级枢纽作用。
行业前沿技术的交流平台，更是您提前布局2026年市场、锁定优势展位的绝佳机会！

二、2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路CPCA(大湾区)展览会

主办单位：中国电子电路行业协会

展会时间，地点：2026.10.27-10.29   深圳国际会展中心(宝安)

部分参展企业

PCB制造：深南，金百泽，景旺，兴森，嘉立创，博敏，超毅，科翔，美维，汕头超声，依顿，龙腾，奔强，精诚达

PCB设备：大族，韵腾，华工，盛雄，宇宙，博可，金富宝，芯基微，尼德科，泰科思特，天准，华工，捷骏，科峤

化学品：安美特，博泉，贝加，创智芯联，松柏科工，天承，天熙，铭天，东曹，海田，安邦

原辅材料：金洲，鼎泰高科，慧联，江南，鼎勤，华仁三和，炎墨，广信感光，龙电华鑫，前海东洋

三、展品范围：七大板块，全景呈现产业创新成果

本届展会展品覆盖电子半导体产业全链条，七大核心板块亮点纷呈：

1. 印制电路板（PCB）

约 160 家行业龙头齐聚，深南电路、胜宏科技、景旺电子等企业将集中展示 HDI 板、IC 载板、软硬结合板、高频高速板等硬核产品。在 AI 服务器与高速运算场景的驱动下，PCB 已从单纯的连接载体升级为决定算力效率的核心部件，成为本次展会的核心看点之一。

2. 半导体与封装基板

60 家半导体及封装企业参展，聚焦半导体制造、封装基板、陶瓷载板等关键领域，展示异质异构集成、先进封装等前沿技术。随着 2nm 工艺全面量产与 GAAFET 技术的普及，封装基板作为芯片与 PCB 之间的 “桥梁”，其性能升级成为产业关注的焦点。

3. 生产设备与智能制造

190 家设备企业组成 “智能制造主力军”，大族数控、芯碁微装、华工等企业将展示钻孔、曝光、电镀等自动化产线，以及 AI 赋能的高端制造设备。展品凸显 “国产化、高精度、高效率” 三大趋势，助力企业实现生产流程的智能化升级。

4. 电子电路材料

130 家材料企业参展，德福科技、泰荣高科等企业将带来覆铜板、铜箔、高频材料、载板专用材料等产品。在政策扶持与市场需求的双重驱动下，超薄、高频等高端材料的国产化突破成为本次展会的重要亮点，将为产业链自主可控提供关键支撑。

5. 仪器检测与药水化学品

60 家检测设备企业与 90 家化学品企业同台亮相，展示阻抗测试、AOI 检测、失效分析等高精度仪器，以及绿色环保的电镀液、蚀刻剂等制程耗材。在汽车电子、航空航天等高端应用领域的质量要求下，检测技术与环保化学品的创新成为产业高质量发展的关键。

6. 环保与配套服务

40 家环保企业参展，提供废水处理、废气治理、节能设备等解决方案，响应 “双碳” 目标与 ESG 发展要求。展会将集中呈现 PCB 工厂绿色升级的最新成果，推动产业在环保与效率之间实现平衡发展。

7. 跨领域应用方案

展会深度拓展产业边界，展示电子电路技术在 AI、汽车电子、航空航天、消费电子、新能源等领域的最新应用。从车规级芯片的可靠性方案到 AI 服务器的高速互连解决方案，展品将全面呈现产业与下游应用的深度融合趋势。